Technology

Cicada Wing: Η νέα εύκαμπτη οθόνη για ακόμα πιο λεπτά foldables

Μπορεί ο περισσότερος κόσμος να έχει συνδέσει τα αναδιπλούμενα smartphones με τις Samsung και Huawei, αλλά η αλήθεια είναι ότι χρονικά τους πρόλαβε μια μικρή κινέζικη εταιρεία. Ο λόγος για τη Royole, η οποία παρουσίασε το FlexPai μερικούς μήνες νωρίτερα από το Galaxy Fold της Samsung. Αδιαμφισβήτητα η συσκευή της είχε ορισμένα θεματάκια και δεν ήταν ό,τι καλύτερο αισθητικά, παρόλα αυτά, κυκλοφόρησε σε ορισμένες χώρες και πρακτικά είναι το πρώτο αναδιπλούμενο smartphone της αγοράς.

Να σημειώσουμε ότι η Royole ειδικεύεται κυρίως στην κατασκευή οθονών, επομένως, αποκτά ιδιαίτερη σημασία η σημερινή παρουσίαση της στην Κίνα πρώτα για τη νέα τεχνολογία της και έπειτα για το FlexPai 2. Άλλωστε, η ίδια η εταιρεία αναφέρθηκε πολύ λίγο στο δεύτερης γενιάς αναδιπλούμενο smartphone της που αναμένεται μέσα στο επόμενο τρίμηνο και θα είναι το πρώτο που θα χρησιμοποιεί την τρίτης γενιάς εύκαμπτη οθόνη της.

Η νέα οθόνη της Royole ονομάζεται Cicada Wing και είναι ουσιαστικά ένα εύκαμπτο OLED panel με τρομερές καινοτομίες σε σύγκριση με τους ανταγωνιστές της. Καταρχάς, η οθόνη Cicada Wing προσφέρει πολύ μικρότερη ακτίνα καμπυλότητας (μόλις στο 1mm) με αποτέλεσμα όταν διπλώνει να είναι πολύ πιο επίπεδη και συμπαγής. Ενδεικτικά, η προηγούμενη γενιά είχε ακτίνα καμπυλότητας 3mm. Αντιλαμβάνεστε ότι αυτή η ιδιότητα θα επιτρέψει την κατασκευή πολύ πιο λεπτών αναδιπλούμενων smartphones. Στα υπόλοιπα χαρακτηριστικά της, η εταιρεία κάνει λόγο για 50% μεγαλύτερη φωτεινότητα, υψηλότερη αντίθεση, καλύτερη απόκριση στο άγγιγμα, ευρύτερη γωνία θέασης και ανθεκτικότητα για τουλάχιστον 200.000 αναδιπλώσεις.

Μία από τις πρώτες εταιρείες που θα εκμεταλλευτούν την Cicada Wing θα είναι η ZTE. Οι δύο πλευρές ανέφεραν ότι συνεργάζονται για την προώθηση και την εφαρμογή των εύκαμπτων οθονών στην εποχή των 5G smartphones και άλλων τομέων της τεχνολογίας.

Σε ό,τι αφορά το FlexPai 2, τα μόνα που έγιναν γνωστά είναι ότι ανοιχτό θα προσφέρει οθόνη 7.8’’ με αναλογία εικόνας 4:3 και θα διαθέτει επεξεργαστή Snapdragon 865, μνήμη RAM LPDDR5, αποθηκευτικό χώρο UFS 3.0 και 5G modem. Η κατασκευή του θα είναι σημαντικά βελτιωμένη σε σύγκριση με την πρώτη γενιά και θα ξεχωρίζει ο επανασχεδιασμένος μεντεσές “3S Hinge”.