Η Apple σε συζητήσεις με προμηθευτές Ultra Thin Glass για το foldable της

Τα σχέδια της Apple για την πρώτη αναδιπλούμενη συσκευή της φαίνεται να έχουν προχωρήσει σημαντικά, με την εταιρεία να φέρεται να απευθύνεται σε προμηθευτές εξαιρετικά λεπτού γυαλιού (UTG). Ο κινέζος κατασκευαστής Lens Technology πρόκειται να γίνει ο κύριος προμηθευτής UTG της Apple για τις επερχόμενες αναδιπλούμενες συσκευές, σύμφωνα με νέα αναφορά του The Elec. Η εταιρεία αναμένεται να εξασφαλίσει περίπου το 70% των παραγγελιών UTG της Apple, με την αμερικανική Corning να είναι πιθανό να παρέχει τις πρώτες ύλες.

Η Lens Technology φέρεται να έχει επιδείξει σημαντικά πλεονεκτήματα στις δυνατότητες μαζικής παραγωγής και στους οικονομικούς πόρους για την κατασκευή UTG. Η εταιρεία λέγεται ότι είναι ιδιαίτερα καλή στην ενίσχυση του γυαλιού και στην ελαχιστοποίηση των πλευρικών ρωγμών μετά την κοπή, ενώ διαθέτει επίσης τεχνολογία χάραξης γυαλιού.

Ο προμηθευτής σχεδιάζει να επεκτείνει τη γραμμή παραγωγής UTG το 2025, πριν από την αναμενόμενη κυκλοφορία της πρώτης αναδιπλούμενης συσκευής της Apple το δεύτερο εξάμηνο του 2026, σύμφωνα με την αναφορά. Η σχεδιαστική προσέγγιση της Apple προφανώς επικεντρώνεται στην αραίωση μόνο του κεντρικού τμήματος του UTG, γεγονός που επιτρέπει μεγαλύτερο συνολικό πάχος και βελτιωμένη ανθεκτικότητα.

Οι νοτιοκορεατικές εταιρείες Dowoo Insys και UTI φέρονται ως πιθανοί δευτερεύοντες προμηθευτές. Ειδικότερα, η Dowoo Insys εξασφάλισε δύο πατέντες τον Οκτώβριο του 2024 που σχετίζονται ειδικά με την αραίωση του κεντρικού τμήματος του UTG, με τη μία πατέντα να παρουσιάζει ομοιότητες με αντίστοιχη πατέντα της Apple από την ίδια περίοδο.

Εξάλλου, η Samsung Display θα μπορούσε να είναι ο αποκλειστικός προμηθευτής αναδιπλούμενων panels για την πρώτη αναδιπλούμενη συσκευή της Apple, η οποία ακούγεται έντονα τελευταία ότι θα είναι ένα αναδιπλούμενο iPhone. Ο αναλυτής Ming-Chi Kuo, ο Jeff Pu, το The Information και η Wall Street Journal συμφωνούν σε ένα πιθανό παράθυρο κυκλοφορίας από τα τέλη του 2026 ως τις αρχές του 2027.

[via]