TSMC, MIT και NTU ισχυρίζονται ότι μπορούν να κατέβουν σε κλίμακα 1nm!

Πριν από μερικές ημέρες η IBM ανακοίνωσε επίσημα πως κατάφερε να δημιουργήσει το πρώτο chipset στον κόσμο σε κλίμακα 2nm. Τώρα έρχεται η TSMC να ταράξει ακόμη περισσότερο τα νερά με τη δημοσίευση μιας ερευνητικής μελέτης που ανοίγει τον δρόμο για την κατασκευή ολοκληρωμένων ηλεκτρονικών κυκλωμάτων σε κλίμακα 1nm ή/και σε ακόμη μικρότερη κλίμακα.

Πρόκειται για μια μελέτη που διενεργήθηκε από ερευνητές των TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), NTU (National University of Taiwan) και MIT (Massachisetts Institute of Technology) για 18 μήνες και δημοσιεύθηκε στο επιστημονικό περιοδικό Nature. Η επιστημονική κοινότητα εξετάζει εδώ και αρκετά χρόνια την πιθανότητα χρήσης διδιάστατων ημιαγωγών σε υψηλής απόδοσης ηλεκτρονικές συσκευές, αλλά υπάρχουν σοβαρά εμπόδια για να υλοποιηθεί κάτι τέτοιο που σχετίζονται με τις φυσικές και ηλεκτρονικές ιδιότητες των υλικών που χρησιμοποιούνται.

Στην εν λόγω έρευνα, η ομάδα του MIT αναφέρει ότι κατάφερε να βρει τρόπο να φτάσουν στα επιθυμητά επίπεδα αντίστασης και αγωγιμότητας με τη χρήση μολυβδαινίτη (MoS2). Στη συνέχεια η ομάδα της TSMC εκμεταλλεύτηκε την τεχνογνωσία της για να βελτιστοποιήσει τα ευρήματα του MIT και τέλος η ομάδα του NTU κατάφερε να “κλείσει” τα κυκλώματα σε κλίμακα 1nm με λιθογραφία δέσμης ιόντων ηλίου.

Προφανώς δεν θα δούμε σύντομα chipsets σε κλίμακα 1nm, αλλά φαίνεται ότι βρισκόμαστε κοντά στο να ξεπεραστούν (ή έστω να επεκταθούν) τα όρια του Νόμου του Moore.

Όσοι ενδιαφέρεστε να μάθετε περισσότερα σε τεχνικό επίπεδο περάστε μια βόλτα από το Nature.

*Ακολουθήστε το Techgear.gr στο Google News για να ενημερώνεστε άμεσα για όλα τα νέα άρθρα!